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PCB板的散熱


PCB板的散熱
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石墨散熱膜,是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻導熱,片層狀結構可很好地適應任何表面,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

石墨散熱膜的特性: 

品特性:表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。 

低熱阻:熱阻比鋁低40%,比銅低20% 

重量輕:重量比鋁輕25%,比銅輕75% 

高導熱系數(shù):石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。 

石墨散熱膜的應用 廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設備,SONY/DELL/Samsung筆記本,中興手機,Samsung PDP, PC 之內存條,LED基板等散熱。


PCB板的散熱

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