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一,產(chǎn)品用途：主要用于

1, 軟板元件貼裝制程FPC SMT

2,薄板貼裝制程Thin Rigid PCB SMT

3,LCD制程上的帶具

4,Flip chip制程

5, 其他需要短暫黏合的制程

二,產(chǎn)品特點(diǎn)：

1, 250℃高溫下極高的穩(wěn)定性,長期使用,不變形,不產(chǎn)生皺折

2,超持久的黏貼力

3,不會有殘留物在FPC或在治具表面

4,可重復(fù)使用,壽命長（SMT使用和保養(yǎng)得當(dāng),使用可以> 500次）

5,容易清洗-專業(yè)的清洗,使用方便快捷

6,厚度一致,高溫使用中保持表面平整

7,粘貼度可按客戶要求定制：有高,中,低黏度

8,可以按照治具的形狀沖壓或剪刀成型

9,容易貼上使用,也容易清理